近年各国の環境規制の強化を受け、ハイブリッド自動車や電気自動車の需要が急速に伸びています。そうした中、モーターを制御するインバーターに組み込まれるパワー半導体は、小型化・高出力化が求められており、それに伴って発生する高熱を逃がす必要から、パワー半導体を搭載する絶縁基板には、より高い熱伝導性が求められています。日揮グループの製造会社である日本ファインセラミックス(以下、JFCと称す)では、従来にない高い熱伝導性と優れた機械的性質を持つ窒化珪素基板を提供することで、この課題を解決し、xEVの高性能化実現を後押しして参ります。今後もJFCでは本製品の普及を通じて、車両の電動化、及びそれによる地球環境の保全に貢献してまいります。